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銅箔生產商榮科(4989)預計在6月底掛牌上市，榮科為榮化(1704)旗下的銅箔廠商，第一季每股獲利0.71元，第二季則為傳統淡季，4月份因機器設備歲修造成營收下滑，5月則可恢復正常，在供需平衡下，今年估銅箔加工費維持穩定，下半年營運表現將優於上半年，公司則持續拉升汽車板市場，並已開發反轉箔等新產品，切入高利基的伺服器以及高頻高速市場。
榮科成立在1997年，資本額14億元，主要設計是電解銅箔的設計製造和銷售，主要大股東為榮化，持股占72.25%，預估上市後榮化持股會降至65%的水準。
榮科銅箔產品主要是供應給銅箔基板以及印刷電路板廠商，產品包括9um、1/2oz、1/3oz、1oz、2oz等，主要供應台灣、中國、泰國、日韓及歐洲等地。
看好未來電動車、自動駕駛、汽車電子化科技快速發展，榮科近年積極耕耘高成長汽車板產品，營收佔比已自2014年18%提升至2017年30%，展望2018年，榮科將持續耕耘汽車應用，深化客製化能力以提升車用產品穩健毛利率，預估車用產品占比重可達35%的水準。
榮科現已開發出反轉箔，其用途為Server板及多層板使用之內層細線路薄板，預計2019年放量，主供現有客戶高頻高速銅箔應用，另外，榮科也開發出特殊板卡用銅箔，已通過歐洲晶片卡大廠驗證並出貨。
在產能部分，榮科預計在既有四條產線，年產能約11000噸，於2018年新增一條高階VLP (Very Low Profile) 產線，並於2019年投產，預計新產能將開發未來5G高頻高速應用等高毛利產品。
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