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合晶谷底營運已過 Q1漲價成功Q2效益顯現

2017-03-27萬 惠雯

半導體矽晶圓廠商合晶(6182)訂單需求火熱，目前訂單已超過產能，缺口約在10-20%，合晶也在3月份成功向客戶漲價，漲幅約5-15%，Q2將可完全反應漲價效益，雖然去年第四季因為仍有一次性打消衝擊業外損益造成虧損，但谷底已過，今年營運正向發展。

以近期來說，這一波半導體矽晶圓漲價自12吋產品開始，進而延伸到8吋及8吋以下產品，合晶也是3月向客戶漲價成功，漲幅約5-15%，但漲價的效益要待二季才會完全反應，另外有部分長約客戶半年議約一次，漲價效益還會再遞延。合晶第一季在稼動率近滿載以及ASP上升的推動下，可望挑戰獲利表現。

合晶目前主要的生產佈局以兩岸大中華區為主，上海合晶目前主要生產4-5吋產品，而旗下的晶盟則生產磊晶片、6吋產品在台灣楊梅廠、8吋產品以龍潭廠為主。以產品尺吋結構來看，8吋占比逾4成，6吋占40%，6吋以下約占20%。今年預估8吋的比重將會拉升。

而在產品分類來說，合晶主要以重摻矽晶圓為主，應用包括電源管理IC、車用相關、分離式元件等等，而輕摻矽晶圓則以近來熱門的CMOS等等，今年預估輕摻產品占比重將會逐季成長。

而在12吋產品的部分，目前合晶已有長晶的能力，但後段則會與策略合作夥伴合作，惟目前尚未出售12吋產品。

而在擴廠的部分，合晶是以上海合晶為主體引進陸資河南興港融創產業發展投資基金等，將在鄭州航空港實驗區興建月產能20萬片的8吋矽晶圓廠，新廠預計5月動土，今年底可完成廠房，2018年正式開始量產，第一階段月產能為5萬片。